！利普思车规级SiC模块项目开工CQ9电子最新网站10亿投资落地

　　利普思江都项目的投产◆◁…，是企业发展征程中的关键一步…◁○，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影★-□。这个从无锡起步的企业□☆▽，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径◇○◁★△●。

　　Tjmax达200℃△…▼。公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW△…★●，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群▪=◇•☆☆，单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出●◇▪。并采用自主专利ArcbondingTM技术◇★◁•-★。

　　此外▷▲★，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列△▲★，采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输◆□◇◁■，实现SiC on PCB架构CQ9电子最新网站★…，使电流直接通过PCB…▷◆○，显著降低模块和系统的寄生电感▷■，同时减小控制器体积●…=，降低铜排和电容成本●▲▪■○★。

　　规模化降本依赖上下游协同○▼△…=;正在逐步提升其市场竞争力▼◁=。成本困局•□▷…：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下◁▽，该模块支持6-10个SiC芯片并联…▷。

　　全球新能源汽车产业正经历一场功率革命■•：800V高压平台渗透率提高▼▽…◇◇▲店正式开业 氡泉亲子度假游惊喜不断尊龙登 华东大峡谷景区总用地面积32=.8平方公里▷△•，总投资超227亿元▽，项目以建设国家级旅游度假区-△▪△=、国家农业公园●-■△、国家级田园综合体△◁△、 更多 店正式开业 氡泉亲子度假游惊喜不断尊龙登，，车规级SiC模块的市场需求增速爆发◇△。

　　技术卡脖子◆=▼◇■▲：英飞凌◁▲•、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利-▼-◆△▪，国内企业需在芯片设计▼▲◁○…、封装工艺等环节加速突破=☆;

　　2025年3月1日△◇■○，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工▪★□。

　　据悉◁●，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点▲•☆▲-○。

　　然而◇▲，从行业整体来看CQ9电子最新网站☆◁-，利普思所面临的 □◁=“技术卡脖子…•■--”…★○…▽“成本困局…▼”▲▪•▲▼“供应链风险•◁…•” 等难题•★，绝非个别企业的困境•…•■▪，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 -△☆★“拦路虎▪▪▪☆”◁…。

　　SiC作为第三代半导体材料的代表□☆=◆，因其高击穿电场…▽▪、高热导率▲▽=☆……、低导通损耗等优异特性▲•，在新能源汽车◆▽●▪、光伏▼▼■▼、储能等领域展现出巨大潜力-▪★△。

　　随着汽车电气化进程加速▲-★-◇☆，48V电气架构•◆▲△◁●、800V电压平台正成为行业主流配置方案…▷●△▷■，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块■★■，其市场需求呈现爆增态势●▷☆。

该系列采用新型塑封工艺☆◁◁○…，利普思正通过技术创新和规模化生产-•◁■，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思◆☆◆CQ9电子最新网站10亿投资落地，兼具优异的动态开关性能-=-◆。尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体▲▷☆★、比亚迪半导体•…▲●▷、英飞凌等知名企业●□■★□。

　　供应链风险▷○：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业□▼，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性…▼▲。

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动-▪☆■，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系△-。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资•…▪;2022年获数千万元A+轮融资▲▲▽△;2023年获逾亿元Pre-B轮融资○◁☆△◆-。

　　将优势转化为强劲的市场竞争力•=□◇▪★。正通过技术创新和规模化生产◁□△◁=▪，利普思成立于2019年◇▼▽，在技术性能方面CQ9电子最新网站…★-，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计△☆□、制造与销售▽◁。逐步提升国产竞争力▲▷•▼=▽。企业得以实现供应链深度协同▪▪■▲●，同时▷▼▲，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环◁=△★▼！利普思车规级SiC模块项目开工。

　　不过◆-★…◇，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下▲□-◇★■，利普思大幅扩充产能•▷▷，究竟有何制胜法宝…●○?

　　据了解■★○◇△▷，该SiC项目占地32亩◁-=◇■▷，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只•▷□◁-，年销售收入10亿元▪…◆■，年税收5000万元△•，经济效益显著=▼◁。

　　相较传统SiC模块▪-■◆，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块▪◁，具有显著优势●○▷▲■：更大的电流•○◁、更低的导通电阻□●=★■•、更小的寄生电感和热阻…■▷…▽，以及更优的开关损耗表现◁□★▪◇▷。

　　在这片被英飞凌-◇☆▷▷、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上□=○▽…，在保持低寄生电阻和电感的同时▪-★，面对百亿级市场机遇CQ9电子最新网站-▲-▲★，

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线▲•◆…▼▪。待新项目投产后○△●■●△说说旅途中的法律事儿尊龙凯时ag旗舰厅，将形成SiC模块年产能超360万只的☆■▽•-●“质○□-”的突破■-▪=…。

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